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物联网芯片市场竞争更加诡谲多变注意

2020.11.20 来源: 浏览:0次

物联芯片市场竞争更加诡谲多变

物联将开启芯片市场全新战局。物联应用涵盖穿戴式、家庭、工业和汽车电子等广泛领域,对芯片的多样性和客制化设计需求大幅攀升;此一趋势不仅刺激既有芯片商全力扩展产品阵容,更吸引许多IC设计新秀抢进,甚至掀起系统厂自主研发芯片的热潮,将使未来物联芯片市场竞争更加诡谲多变。

ARM台湾区总经理谢弘辉认为,物联设计需求与行动装置不尽相同,预期会有愈来愈多新进芯片商崛起。

安谋国际(ARM)台湾区总经理谢弘辉表示,继PC、行动装置之后,半导体供应链业者正纷纷聚焦物联,启动下一轮技术布局。然而,物联应用包罗万象,因此矽智财(IP)供应商和IC设计业者已开始转向发散式的芯片研发模式,以便能打中各种物联系统需求,将扭转业界过往在PC、行动装置时代,根深蒂固的一体适用系统单芯片(SoC)设计框架。

谢弘辉进一步指出,穿戴式、家庭、工业和车用物联设计各有特殊考量,而个别应用领域的系统开发商还会依产品性能、功耗和价位设定,精准划分零组件选用规格,导致过去PC和行动装置芯片商以少数几款SoC打天下的策略,在物联市场上愈来愈显得格格不入;这也是ARM持续拓展Cortex-A/M系列处理器核心阵容,并积极推动开放式mbed物联开发平台的主要考量,期协助芯片商加速打造多元产品线与软体方案。

以飞思卡尔(Freescale)、意法半导体(ST),以及许多台湾、中国大陆正在崛起的芯片商为例,透过授权Cort当地领导和福建省旅游局政策法规处肖长培处长发表了简单的讲话ex-M0、M0+、M3、M4乃至于最新的Cortex-M7核心,已各自开发出数百款的微控制器(MCU),将有助系统厂为产品找到最佳性价比的方案。谢弘辉认为,相较于PC、行动芯片市场分别由英特尔(Intel)和高通(Qualcomm)独占鳌头的局面,物联将揭开芯片商百《斗仙》官方微博家争鸣的局势。

另一方面,物联亦将使系统厂、IP商和IC设计服务业者三方合作的新商业模式更加成形。ARM大中华区总裁吴雄昂强调,为实现客制化物联解决方案,近来系统整合或应用服务商对于自主研发芯片的意愿已明显增加,但考量投资风险,遂倾向先订定详尽芯片规格,再透过IC设计服务业者向IP供应商授权处理器核心的模式共同开发,创造出物联芯片市场的另一股势力。

据悉,台湾智原科技、世芯电子(Alchip),以及中国大陆的芯原(VeriSilicon)、灿芯(Brite)等IC设计服务商近期已陆续接获许多系统厂的芯片设计订单。其中,尤以中国大陆系统业者需求最为强劲,如总部设于北京的软体及资讯服务系统整合商--中软国际,正紧锣密鼓发展智慧能源管理系统

,并已与IC设计服务和IP业者接洽,将大举投入研发专属智慧电表芯片。

吴雄昂透露,中国大陆MCU厂、系统整合商大量涌入物联市场,亦使该公司Cortex-M系列核心在该地区的客户,以每年新增五到六家的速度成长,明显高于其他区域市场增长幅度。

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